據(jù)韓國媒體報道,蘋果正在開發(fā)一種全新的電磁干擾(EMI)屏蔽技術(shù),可以將iPhone的絕大多數(shù)芯片都單獨隔離起來,在功耗、復雜性增加的同時降低干擾、維持性能。
目前所有的手機都離不開電磁屏蔽,部分重要芯片也會單獨處理,但是到了iPhone 7,蘋果會帶來大量的單芯片電磁屏蔽,從RF射頻到Wi-Fi、藍牙都被單獨保護起來,避免無線通信之間的干擾。
另外,這種新設(shè)計還可以提高集成電路的密度,從而將設(shè)備做的更輕薄,或者增大電池容量。
據(jù)稱,韓國StatsChipPac、Amkor將負責為iPhone 7提供電磁屏蔽工藝。
不過可以想見,這必然會帶來成本的提升。