臺灣電子時報報道表示蘋果芯片供應(yīng)商Cirrus Logic和Analog Devices(ADI)已經(jīng)開始為iPhone 7向工廠和后端合作伙伴預(yù)訂產(chǎn)能。在今年9月份發(fā)布前，供應(yīng)商有望在今年第二季度和第三季度提升iPhone 7的產(chǎn)能。

　　此前巴克萊銀行分析師認為，iPhone 7 的雙揚聲器部件將會由凌云邏輯（Cirrus Logic）供應(yīng)，該供應(yīng)商在奧斯丁有生產(chǎn)雙揚聲器部件的工廠。在投資調(diào)研報告中，巴克萊銀行分析師指出iPhone 7中新增的另外一個揚聲器可能占據(jù)掉現(xiàn)役iPhone上3.5mm耳機接口的空間。

　　曾有消息表示，蘋果計劃在iPhone 7上取消3.5mm耳機接口的設(shè)計，改用多合一lightning連接器，一個接口可兼具音頻輸出、充電和連接外圍設(shè)備的功能。iPhone 7 還可能支持藍牙耳機，蘋果可能給新設(shè)備設(shè)計數(shù)字轉(zhuǎn)音頻適配器，以便用戶使用有線耳機聽歌等。

　　另外在iPhone 7和iPhone 7 Plus中至少會有一款機型支持雙鏡頭攝像系統(tǒng)。攝像頭系統(tǒng)的驅(qū)動器部件將由ADI供應(yīng)。雙鏡頭硬件可能會利用linX技術(shù)，從而拍攝出更明亮、更清晰的DSLR級照片，使用雙鏡頭攝像系統(tǒng)當然還有其他方面的優(yōu)勢，比如景深拍照和更佳的低光表現(xiàn)等。

　　蘋果當初就想在iPhone 6中使用雙鏡頭系統(tǒng)，不過當時的相機模塊算法和組裝存在技術(shù)瓶頸，無法真正的實施。而這次，兩款iPhone 7 Plus的攝像頭模組依然來自老供應(yīng)商索尼，將都采用1200萬像素傳感器，其中一個支持光學(xué)防抖、和更廣的取景，另外一個支持長焦鏡頭。

　　另外在iPhone 7上蘋果公司有望解決攝像頭突出的問題，新的攝像頭設(shè)計將能夠讓iPhone變得更薄。

　　之前有消息稱，臺積電目前推出了先進的InFO WLP晶圓級封裝技術(shù)，可以做出集成度更高，性能更好、能耗更低的芯片。蘋果A10訂單也因此花落臺積電，不會再出現(xiàn)像A9芯片門這樣的事件。

　　另外三星已經(jīng)減緩了晶片廠的擴建效率，原因很簡單，就是因為 14nm 制程跟臺積電 16nm 制程競爭中處于劣勢地位，要知道當初蘋果之所以與三星合作正是看中了三星的 14nm 制程暫時領(lǐng)先于臺積電的 16nm 工藝制程，沒想到現(xiàn)在情況發(fā)生了逆轉(zhuǎn)，因為對于蘋果而言這種類似的失誤帶來的后果是非常嚴重的。

　　去年臺積電代工的A9芯片型號為APL1022，面積為104.5平方毫米，三星代工的則為APL0898，面積為96平方毫米。一些iPhone 6s/6s Plus用戶對采用不同版本A9 CPU的手機進行了對比測試，結(jié)果表明在高強度使用下，臺積電版本在發(fā)熱和功耗上均優(yōu)于三星的，最終表現(xiàn)上，在續(xù)航方面，臺積電版本的要好6%-22%。

　　另外還有消息稱iPhone 7的防水性能會進一步增強，機身后部的天線分割線也將取消，新設(shè)備還有可能支持無線充電。