三星S9系列設(shè)計草圖泄露 無下巴全屏設(shè)計+前后雙攝頭
前后雙攝設(shè)計
值得注意的是，這次泄露的設(shè)計草圖還披露了三星GALAXY S9和S9 Plus的部分規(guī)格信息。其中，三星GALAXY S9將會配備5.8英寸全視曲面屏，機(jī)身寬度和厚度與GALAXY S8相同，但長度縮短了4mm，這意味著在配備相同尺寸顯示屏的情況下，這款新機(jī)將擁有更高的屏占比。
至于三星GALAXY S9 Plus則配有6.2英寸的全視曲面屏，機(jī)身尺寸也同樣是保持了差不多與GALAXY S8 Plus相同的寬度和厚度，但長度也被縮短了4mm，從而帶來更高的屏占比。此外，這兩款新機(jī)在攝像頭配置方面也比較激進(jìn)，采用了與華為麥芒6一樣的前后雙攝設(shè)計。其中，前置為1200萬像素雙攝像頭，而主攝像頭則為1600萬像素雙鏡頭。
明年2月份發(fā)布
三星GALAXY S9系列新機(jī)還會借助3D傳感器的加入，提供更為安全的面部識別和虹膜解鎖技術(shù)。同時雖然此次泄露的設(shè)計草圖在真實性方面還有待證實，但此次網(wǎng)友@Geek--Zhu曾經(jīng)根據(jù)三星的S助手圖片推測，三星GALAXY S9將會下巴縮窄，并進(jìn)一步提升屏占比，看起來與這次泄露的設(shè)計草圖非常的吻合。
目前，三星GALAXY S9和S9 Plus面向全球市場的多個版本都已經(jīng)開始系統(tǒng)測試，這意味著相關(guān)硬件配置應(yīng)該基本確定。其中，三星GALAXY S9的型號將會是SM-G960，而GALAXY S9 Plus則為SM-G965。在處理器方面則會雙處理器平臺的策略，面向不同的市場則會搭載驍龍845處理器和自家的Exynos 9810處理器，預(yù)計最快在明年二月份左右推出。
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