由于LG官方此前已經(jīng)發(fā)布邀請(qǐng)函，宣布將于2月21日舉辦新品發(fā)布會(huì)，并且官方還證實(shí)將在MWC大會(huì)上推出新款智能手機(jī)，所以有可能會(huì)推出新款旗艦機(jī)型LG G5。而現(xiàn)在，匈牙利網(wǎng)站napidroid則首次曝光了一款LG新機(jī)用戶代理信息，并顯示手機(jī)型號(hào)為L(zhǎng)G H830和搭載有Android 6.0系統(tǒng)，所以很有可能是正在測(cè)試中的LG G5。

　　手機(jī)型號(hào)曝光

　　從此次匈牙利網(wǎng)站napidroid曝光的LG新機(jī)用戶代理信息來看，該機(jī)的手機(jī)型號(hào)為L(zhǎng)G H830，并搭載有Android 6.0系統(tǒng)。盡管現(xiàn)在還不清楚這款新機(jī)的具體身份和相關(guān)規(guī)格，但考慮到LG G4的型號(hào)為L(zhǎng)G H810（其他型號(hào)還包括H815和H818等），所以預(yù)計(jì)應(yīng)該是即將推出的新款旗艦LG G5。

　　而在此前，Cnet韓國站則披露了LG G5相比過去的一些新變化。比如該機(jī)將一改自LG G2以來的經(jīng)典背面設(shè)計(jì)，而會(huì)將音量鍵轉(zhuǎn)移到機(jī)身左邊，至于指紋識(shí)別傳感器則會(huì)整合到home鍵上，不僅可以降低指紋識(shí)別傳感器所占的面積，而且還能夠提升指紋識(shí)別的速度。

　　模塊化設(shè)計(jì)

　　值得一體的是，Cent韓國站還援引LG內(nèi)部人士的消息稱，LG G5將會(huì)采用模塊化設(shè)計(jì)，具體的做法則是借助類似抽屜方式來更換電池，并就此降低機(jī)身厚度。據(jù)悉，LG早在去年9月份便開始了類似該設(shè)計(jì)的測(cè)試，但當(dāng)時(shí)存在浸水或異物進(jìn)入造成故障等風(fēng)險(xiǎn)，直到現(xiàn)在這樣的抽屜式設(shè)計(jì)的出現(xiàn)，才在CES2016展會(huì)前最終得到確認(rèn)。

　　除此之外，LG G5還傳聞將配備一個(gè)“神奇的插槽”，使得該機(jī)能連接虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備、運(yùn)動(dòng)相機(jī)以及外部鍵盤和音頻放大器。因此，被Cent韓國站曝光的LG G5模塊化的抽屜式設(shè)計(jì)，或許便是這個(gè)神奇的插槽”，不僅可以更換電池，而且還能夠連接外設(shè)，這在業(yè)內(nèi)還是首次出現(xiàn)。

　　首發(fā)驍龍820

　　LG G5將采用金屬材質(zhì)機(jī)身，并且將會(huì)是雙屏+雙攝像頭的配置。按照爆料大神@evleaks此前援引匿名人士的消息爆料稱，LG G5還將會(huì)引入來自LG V10的雙顯示屏設(shè)計(jì)，不僅裝載的5.3英寸2K分辨率主屏幕，而且副屏幕還支持160×1040像素分辨率。同時(shí)該機(jī)配備雙攝像頭還具備135度廣角拍攝效果，傳言會(huì)是1600萬像素的水準(zhǔn)。

　　LG G5還將擁有3GB RAM+32GB ROM的存儲(chǔ)組合，并裝載驍龍820處理器，據(jù)稱將會(huì)是國外品牌中首發(fā)驍龍820的機(jī)型。不過，由于LG官方已經(jīng)證實(shí)正在開發(fā)K系列三款新機(jī)，所以很有可能會(huì)在MWC大會(huì)期間發(fā)布，所以LG G5最終是選擇單獨(dú)舉辦發(fā)布會(huì)，還是與K系列新機(jī)同步登場(chǎng)，或許還要進(jìn)行進(jìn)一步的確認(rèn)。

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