­　　2018年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2018）將于2018年2月26日-3月1日在西班牙巴塞羅那舉行。

­　　作為一年一度對(duì)手機(jī)行業(yè)來(lái)說(shuō)最重要的盛會(huì)，這屆MWC將依然會(huì)有許多重磅新品以及新技術(shù)發(fā)布，其中就有三星S9以及高通驍龍845首秀。

­　　那么本次大會(huì)對(duì)手機(jī)來(lái)說(shuō)有哪些是值得關(guān)注的呢？

­　　三星已經(jīng)確認(rèn)將在2月25日MWC開(kāi)展前一天發(fā)布旗艦機(jī)型Galaxy S9/S9+，三星S9應(yīng)該是本次大會(huì)上最值得關(guān)注的機(jī)型。

­　　目前能與蘋(píng)果iPhone像媲美的機(jī)型只有三星，而S9作為三星新一代旗艦機(jī)型必定會(huì)使出渾身解數(shù)迎擊iPhone X。

­　　三星S9值得關(guān)注的點(diǎn)還是比較多的，比如三星或?qū)⑹装l(fā)高通驍龍845芯片，作為高通面向2018年的旗艦芯片，驍龍845的性能表現(xiàn)備受期待。

­　　同樣，三星自家Exynos 9810也將會(huì)被三星S9搭載，作為面向不同市場(chǎng)推出的產(chǎn)品策略組合。

­　　目前高端芯片市場(chǎng)以驍龍845與Exynos 9810性能最為強(qiáng)勁，是蘋(píng)果A11 Bionic的真正對(duì)手，性能表現(xiàn)值得期待。

­　　而除了三星之外，小米可能也是首發(fā)驍龍845的廠(chǎng)商之一，據(jù)悉小米會(huì)在MWC上首發(fā)搭載驍龍845的小米MIX 2S。

­　　小米MIX 2S相比小米MIX 2，主要的提升是將芯片從驍龍835升級(jí)到了驍龍845，借此可以看出小米和高通的良好合作關(guān)系。

­　　根據(jù)三星對(duì)外發(fā)出的預(yù)熱海報(bào)，三星S9/S9+今年的口號(hào)是“重新定義相機(jī)”，去年發(fā)布的三星S8以及Note8已經(jīng)是鶴立雞群，想必S9/S9+會(huì)更上一層樓。

­　　目前已知的信息是三星S9將會(huì)采用物理可變光圈的單攝像頭，最大光圈F1.5，而三星S9+將會(huì)搭載后置雙攝，同時(shí)這兩款機(jī)型都會(huì)支持960FPS左右的慢動(dòng)作錄像。

­　　今年MWC上還有一個(gè)值得關(guān)注的點(diǎn)也跟三星有關(guān)，那就是3D面部識(shí)別。

­　　直到2018年2月初，市場(chǎng)上唯一采用3D面部識(shí)別的智能手機(jī)只有蘋(píng)果iPhone X，安卓陣營(yíng)的面部識(shí)別方案都是基于2D攝像頭，在識(shí)別率以及安全性上都不如3D面部識(shí)別。

­　　而安卓陣營(yíng)中第一個(gè)吃螃蟹采用3D面部識(shí)別的手機(jī)以也有可能是三星S9系列。

­　　去年三星S8搭載了2D面部識(shí)別以及虹膜識(shí)別，但使用體驗(yàn)并不好，解鎖成功率不高。

­　　今年三星有可能在蘋(píng)果之后率先在S9上搭載3D面部識(shí)別模塊，3D面部識(shí)別不僅能夠解鎖手機(jī)以及用于支付，還可以實(shí)現(xiàn)類(lèi)似蘋(píng)果Animoji相似的面部追蹤趣味表情。

­　　當(dāng)然，不僅是手機(jī)廠(chǎng)商，在MWC上可能還會(huì)有3D面部識(shí)別供應(yīng)商在展臺(tái)上展示自家產(chǎn)品。預(yù)計(jì)2018年面部識(shí)別會(huì)大范圍在安卓陣營(yíng)普及。

­　　與2D面部識(shí)別一同發(fā)展的還有屏下指紋識(shí)別技術(shù)，目前Synaptics已經(jīng)發(fā)布并商用了第一款屏下指紋傳感器，首款搭載的機(jī)型為vivo X20 Plus UD。

­　　而在即將到來(lái)的MWC上，還會(huì)有指紋識(shí)別供應(yīng)商展示屏下指紋識(shí)別芯片，國(guó)內(nèi)的匯頂科技據(jù)悉也會(huì)在MWC上展示屏下指紋產(chǎn)品。