聯(lián)想Vibe X3參數(shù)曝光 配4.9英寸全高清屏
[摘要]從曝光的信息來(lái)看，聯(lián)想Vibe X3配備了高通驍龍808六核處理器、4.9英寸全高清顯示屏、前700萬(wàn)后2000萬(wàn)像素?cái)z像頭等，配置相當(dāng)不錯(cuò)。
在今年2月有媒體表示聯(lián)想將在今年推出5款Vibe系列的新機(jī)，其中Vibe Shot在3月舉辦的MWC 2015就已亮相，Vibe S1、Vibe P1和Vibe P1 Pro則在最近先后出現(xiàn)在工信部網(wǎng)站。而現(xiàn)在的消息是，5款新機(jī)中的最后一款——VibeX3也終于現(xiàn)身GFXBench，主要參數(shù)基本得以確定。
從曝光的信息來(lái)看，聯(lián)想Vibe X3配備了一顆主頻為1.8GHz的高通驍龍808六核處理器、Adreno 418圖形處理器、4.9英寸全高清顯示屏、前置700萬(wàn)與后置2000萬(wàn)像素?cái)z像頭、3GB RAM以及32GB ROM，或許還會(huì)支持Vibe X2缺失的micro SD卡容量擴(kuò)展，系統(tǒng)方面則預(yù)裝了最新的Android 5.1.1，而指紋識(shí)別也將加入進(jìn)來(lái)，總體來(lái)說(shuō)Vibe X3的配置相當(dāng)不錯(cuò)。值得一提的是，與上代產(chǎn)品Vibe X2相比，Vibe X3在尺寸上似乎將沒(méi)有太大變化，0.1英寸的差距（Vibe X2為5英寸）并不明顯。
考慮到Vibe X3目前僅僅曝光了詳細(xì)參數(shù)，工信部“證件照”還未出爐，因此其發(fā)布時(shí)間很可能要晚于Vibe S1、Vibe P1和Vibe P1 Pro，或許要等到9月份舉辦的IFA 2015了，就讓我們拭目以待吧！
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