HTC One X9大家或許不會覺得陌生,此前行貨版本不僅拿到了入網(wǎng)許可證,而且更是全面曝光了相關(guān)配置。而現(xiàn)在,根據(jù)開發(fā)者@LlabTooFeR在推特上披露的消息稱,根據(jù)Wi-Fi聯(lián)盟公布的認(rèn)證信息顯示,HTC One X9將會搭載聯(lián)發(fā)科MT6630無線芯片,至于手機(jī)的代號則為“E56ML”,預(yù)計將在明年初正式登場。
搭載MT6630芯片
HTC One X9此前已經(jīng)有過多次曝光,而現(xiàn)在知名開發(fā)者@LlabTooFeR則似乎找到了該機(jī)更多有價值的信息。按照這位開發(fā)者的說法,在Wi-Fi聯(lián)盟公布的認(rèn)證信息中,一款型號為2PS510000的HTC新機(jī)便是傳說中的HTC One X9,其研發(fā)代號則為“E56ML”,并且搭載了聯(lián)發(fā)科的MT6630無線芯片。
據(jù)悉,MT6630是全球首款五合一無線SOC,同時集成了雙頻Wi-Fi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracast、藍(lán)牙4.1、三頻GPS/GLONASS、FM射頻等五大功能。更為重要的是,該芯片的確認(rèn)也從另一個角度證實了HTC One X9將會配備Helio X10處理器的傳聞。
5.5寸觸控屏
至于HTC One X9定位其他主要配置方面,根據(jù)工信部此前公布的信息顯示,該機(jī)將會配備5.5英寸1080p分辨率觸控屏,擁有2GB RAM+16GB ROM的存儲組合,并提供了最高1TB的存儲卡擴(kuò)展功能。同時該機(jī)裝載有500萬像素前置鏡頭和1300萬像素主攝像頭,并將帶來光學(xué)防抖功能。
HTC One X9此次還搭載了2.2GHz八核處理器,雖然工信部沒有公布具體的型號,但根據(jù)此前爆料人@evleaks的說法,該機(jī)將會搭載MTK處理器,所以預(yù)計應(yīng)該是與HTC One M9+同款的聯(lián)發(fā)科Helio X10處理器。
或?qū)ES發(fā)布
當(dāng)然,HTC One X9更吸引人的地方或許在于外形方面,根據(jù)工信部公布的備案照片顯示,該機(jī)確實采用了隱藏式雙揚(yáng)聲器設(shè)計,并取消了虛擬按鍵,正面外觀與當(dāng)初的HTC Butterfly S頗為相似,算得上徹底告別了被詬病頗多的“多下巴”造型。
目前,該機(jī)的國行版本HTC X9u已經(jīng)拿到了入網(wǎng)許可證,并顯示支持雙4G網(wǎng)絡(luò)和雙卡雙待功能,擁有銀色和灰色兩種色彩款式選擇,并配有3000毫安時電池,但暫時不清楚會何時正式發(fā)布。不過,由于傳聞該機(jī)會在明年第一季發(fā)布,所以有國外媒體推測該機(jī)有可能會在明年年初的CS2016消費(fèi)電子展上正式推出。