小米今天(7月27日)新品發(fā)布會(huì)在北京國家會(huì)議中心正式發(fā)布了紅米Pro。其采用全金屬機(jī)身,機(jī)身倒角采用了CNC的切割工藝,從而使得倒角更亮,在后蓋工藝上,紅米Pro使用了金屬拉絲工藝,從而制造出更好的金屬感。在接口方面,紅米Pro支持USB Type C接口。
屏幕方面,紅米Pro正面搭載一塊5.5寸OLED屏幕,分辨率達(dá)到1920x1080。OLED屏幕在功耗控制方面比LCD屏幕要出色許多。
硬件方面,紅米Pro配備了聯(lián)發(fā)科的十核Helio X25處理器,擁有最高4GB內(nèi)存與64GB存儲(chǔ)空間。