?。‥xyPnos)不久之前三星剛剛與高通聯(lián)合推出了高通新一代旗艦處理器驍龍835,不過并未公布相關(guān)的詳細(xì)信息,當(dāng)然高通也表示將于未來幾周之內(nèi)帶來一些關(guān)于驍龍835的最新消息。但有一點可以確認(rèn),驍龍835將采用三星最新的10nm FinFET制程工藝,并且將于明年第一季度正式亮相上市。
既然是高通和三星共同合作的產(chǎn)物,驍龍835預(yù)計將會在三星明年新款旗艦機型Galaxy S8上首發(fā),不過時間目前還是個未知數(shù)。
而從高通過去在處理器產(chǎn)品線的命名規(guī)則來看,高通下一代的旗艦處理器應(yīng)當(dāng)是驍龍830,但相關(guān)信息一直都未被曝光。
根據(jù)最新的消息,驍龍830或?qū)⒂?017年下半年正式登場,驍龍830預(yù)計將會配備六個或者八個處理核心,采用Kryo 200架構(gòu),同樣也基于10nm FinFET制程工藝,其它方面則會搭配Adreno 519圖形處理器,并支持Cat.12高速LTE網(wǎng)絡(luò)。
來源:Phone Arena