【手機中國 新聞】Qualcomm近期發(fā)布了采用10nm工藝的旗艦芯片驍龍835,可謂是賺足了風(fēng)頭。為了對抗Qualcomm,聯(lián)發(fā)科不僅明年將出貨臺積電10nm工藝制程的Helio X30、Helio X35兩款高階芯片,明年下半年還將量產(chǎn)中高價產(chǎn)品Helio P35,它將有望采用臺積電10nm工藝,這使得明年聯(lián)發(fā)科10nm芯片多至三款。
Helio P35十核芯明年推出
據(jù)稱,Helio P35將擔(dān)當(dāng)起為聯(lián)發(fā)科奪取更多客戶市占率,以及拉升低迷毛利率的重任。該芯片由于制程提升,預(yù)計功耗會有顯著提升。平均銷售單價(ASP)有望回升,從而拉升毛利率的表現(xiàn)。
消息人士指出,Helio P35為十核心處理器,采用2+4+4三叢集運算架構(gòu),主頻比旗艦Helio X30稍低,功耗和性能比當(dāng)前的P25將有顯著提升。
至于GPU部分,Helio P35將集成ARM今年最新發(fā)布的Mali-G71MP3圖形處理器,能效是前一代的Mali-T880兩倍,有望支持4K影像、VR和AR。在4G頻寬部分,它有望升級至Cat 10,支持雙通道LPDDR 4X記憶體及UFS2.1,也會支持聯(lián)發(fā)科快充技術(shù)Pump Express 3.0。
另有業(yè)內(nèi)人士透露,聯(lián)發(fā)科Helio P35兩個內(nèi)核時鐘頻率高達2.2GHz,其競爭對手是Qualcomm驍龍660芯片。之前曝光的信息顯示,驍龍660采用三星14nm LPP制程,4+4 Kryo內(nèi)核架構(gòu),主頻為2.2GHz,輔以Adreno 512。
明年中高端芯片市場,Helio P35和驍龍660之戰(zhàn)一觸即發(fā),你更看好誰呢?