聯(lián)發(fā)科曦力X23和X27發(fā)布 用戶體驗升級
12月1日消息，今日聯(lián)發(fā)科Helio X20系列芯片再添新成員。聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了兩款升級版手機芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。而通過X20、X23、X25和X27的完善布局，Helio X20系列將能協(xié)助手機廠商推出更多差異化的智能終端。
曦力X23和X27發(fā)布
Helio X23和X27采用十核三叢集架構(gòu)和CorePilot 3.0異構(gòu)運算技術(shù)，通過精密地任務調(diào)度和核心分配，同時兼顧處理器性能和功耗。相較于聯(lián)發(fā)科技目前最高端的Helio X25，新推出的Helio X27將大核主頻提升至2.6GHz，GPU主頻升級至875MHz，而且對CPU/GPU協(xié)同調(diào)度軟件和算法進一步優(yōu)化，處理器綜合性能提升20%以上，在網(wǎng)頁瀏覽體驗和應用程序（APP）啟動速度方面，均有很明顯的提升。
此外，Helio X23和X27搭載升級版的ImagiqTM圖像信號處理器（ISP），不僅增強了全像素雙核快速對焦功能，而且在業(yè)內(nèi)首次整合彩色＋黑白智能雙攝與實時淺景深攝影攝像功能。升級版ImagiqTM在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現(xiàn)和大光圈效果等方面都有顯著提升。
Helio X23和X27搭載包絡追蹤模塊，可以根據(jù)功率放大器輸出信號的強弱，動態(tài)調(diào)整輸出供給電壓，使得功率放大器大幅提升效率，并降低手機射頻的功耗與發(fā)熱量，在最大輸出功率下節(jié)省約15%的電量。
這兩款芯片還采用MiraVisionTM EnergySmart Screen省電技術(shù)，可根據(jù)不同的顯示內(nèi)容和環(huán)境亮度智能動態(tài)調(diào)整屏幕系統(tǒng)參數(shù)，并且搭配人眼視覺模型技術(shù)，既能保證無損的視覺享受，又可降低最高達25%的屏幕功耗。而搭載Helio X23和X27方案的智能終端設備將很快上市。
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