3月14日下午,聯(lián)發(fā)科在北京召開(kāi)了新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了旗下全新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力P60(Helio P60)SoC。其實(shí)這顆芯片早就在今年MWC2018亮相過(guò),而直到今年才在國(guó)內(nèi)發(fā)布。那么聯(lián)發(fā)科P60性能怎么樣呢?以下是小編制作的聯(lián)發(fā)科Helio P60參數(shù)詳解。
聯(lián)發(fā)科Helio P60
聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器參數(shù)
聯(lián)發(fā)科曦力P60 SoC是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC,相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn),大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間。
聯(lián)發(fā)科Helio P60內(nèi)置的三顆圖像信號(hào)處理器功耗表現(xiàn)更為優(yōu)秀,在雙鏡頭設(shè)定下,功耗降低18%。透過(guò)聯(lián)發(fā)科P60優(yōu)異的影像技術(shù)及強(qiáng)大APU的雙重加持,使用者可在Helio P60智能手機(jī)上享受身臨其境的AI體驗(yàn)。
值得一提的是,聯(lián)發(fā)科P60亦內(nèi)建了4G LTE全球調(diào)制解調(diào)器,具備雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術(shù),為消費(fèi)者提供網(wǎng)速流暢的全球連網(wǎng)能力。