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      中國(guó)芯片人才缺口超30萬:比做軟件工資低還辛苦

      來源:北京青年報(bào) 2019-05-28 09:39 http://www.sxstscl.cn/

        我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺口約32萬人

        芯片人才供給為何趕不上需求

        昨日,某招聘網(wǎng)站發(fā)布的《2019年芯片人才數(shù)據(jù)洞察》顯示,芯片行業(yè)的人才薪資低、缺口大。北京青年報(bào)記者從行業(yè)人士處了解到,目前國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)由于投入產(chǎn)出比比較大、研發(fā)投入高企等因素,企業(yè)利潤(rùn)有限,人才薪資不及其他行業(yè)。

        數(shù)據(jù)

        芯片人才平均月薪10420元

        招聘網(wǎng)站報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,2019年芯片行業(yè)人才平均招聘薪資為10420元,十年工作經(jīng)驗(yàn)的芯片人才平均招聘工資為19550元,僅為同等工作年限的軟件類人才薪資水平的一半。

        數(shù)據(jù)顯示,芯片人才所學(xué)專業(yè)TOP5為電子信息工程(18.69%)、自動(dòng)化(10.63%)、電氣工程及其自動(dòng)化(9.02%)、電子信息科學(xué)與技術(shù)(5.02%)和測(cè)控技術(shù)與儀器(4.97%)。以上5個(gè)專業(yè)主要涉及芯片設(shè)計(jì)層面。

        一位于2018年拿到華為海思公司錄用通知書的員工對(duì)北青報(bào)記者表示,“我是博士畢業(yè),薪資是單獨(dú)談的,公司給我月薪在2萬元左右,加上年終獎(jiǎng),年薪可能在40萬元左右。”他說,“不過,本科生、碩士生就遠(yuǎn)不及這個(gè)數(shù)字。”

        有華為公司員工向北青報(bào)記者評(píng)價(jià)稱,內(nèi)部不少員工認(rèn)為海思的薪資在公司內(nèi)部不算高,究其原因,“可能海思的產(chǎn)品不外售,不直接產(chǎn)生收益,而且研發(fā)投入很大。”

        原因

        成長(zhǎng)速度慢限制薪資漲幅

        “同樣是技術(shù)人員,做軟件工資高、出路好;做硬件就不行,不僅辛苦,工資還低。”芯片領(lǐng)域重點(diǎn)高校教授吳子豪感慨道。

        成長(zhǎng)速度慢、迭代周期長(zhǎng)是限制芯片人才薪資漲幅的重要原因之一。研發(fā)工程師林濱表示,應(yīng)屆生在進(jìn)入工作崗位后,一般要經(jīng)歷四五個(gè)芯片項(xiàng)目周期,每個(gè)周期半年到兩年,此后才能開始“獨(dú)當(dāng)一面”。

        一位集成電路投資人也認(rèn)為,企業(yè)需要的優(yōu)秀人才是能夠直接上手的,而剛畢業(yè)的學(xué)生需要大量的培訓(xùn)、長(zhǎng)時(shí)間的沉淀,兩者相差甚遠(yuǎn)。一位高校老師表示,企業(yè)不太愿意接收短期學(xué)生實(shí)踐,即使接收也會(huì)以涉密為由不給學(xué)生充分的鍛煉機(jī)會(huì)。

        后果

        芯片人才缺口超30萬

        據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》統(tǒng)計(jì)分析顯示,到2020年前后,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右,截止到2017年底,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有人才存量40萬人左右,人才缺口為32萬人,年均人才需求數(shù)為10萬人左右。而2017年20萬高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域的畢業(yè)生中,僅有不足3萬人進(jìn)入本行業(yè)就業(yè),單純依托高校不能夠滿足人才的供給要求。

        事實(shí)上,除了人才缺失,集成電路行業(yè)人才流失率較高也成業(yè)內(nèi)普遍存在的問題。多年來的低薪環(huán)境導(dǎo)致芯片從業(yè)人員對(duì)自身崗位薪資預(yù)期普遍偏低,大部分集成電路專業(yè)高校畢業(yè)生更愿意去互聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)軟件、IT服務(wù)、通信和房地產(chǎn)等行業(yè)。

        建議

        推動(dòng)相關(guān)一級(jí)學(xué)科申請(qǐng)和建設(shè)

        以華為為例,應(yīng)對(duì)芯片人才缺乏的重要舉措為“以用促招”。“我們要改變過去大而化之的招聘方法,真正的專家、主管不上前線,人事看簡(jiǎn)歷面試又不深刻,導(dǎo)致大規(guī)模進(jìn)人、大規(guī)模走人。不僅對(duì)公司不負(fù)責(zé)任,而且對(duì)員工也不負(fù)責(zé)任。我們要不斷充實(shí)隊(duì)伍,也要選對(duì)需要的人。”4月29日,華為心聲社區(qū)官網(wǎng)上發(fā)布的一份由任正非簽發(fā)的華為內(nèi)部郵件中提道。

        除了繼續(xù)加大高校人才培養(yǎng)力度外,還需推動(dòng)微電子和集成電路相關(guān)一級(jí)學(xué)科的申請(qǐng)和建設(shè),縮小高校人才培養(yǎng)與企業(yè)用人需求間的差距,推動(dòng)集成電路人才的“供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革”。文/本報(bào)記者 溫婧

      原標(biāo)題:中國(guó)芯片人才缺口超30萬:比做軟件辛苦工資還低
      責(zé)任編輯:鄭莉莉
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