把對手壓在身下！Intel年底發(fā)布第七代酷睿Kaby Lake
國際著名的牙膏大廠Intel最近又有了新動向。在10nm工藝延遲到了明年下半年的情況下，Intel正處于一個非常尷尬的時期。還好14nm沒有結束，備胎Kaby Lake處理器今年底就要正式上市了。
新處理器的發(fā)布時間選的非常微妙，正好與AMD相同工藝的Zen處理器同時上市。雖然去年年底發(fā)布的Skylake處理器性能比較搶眼，但是產能卻拖了Intel的后腿，直到今年初供貨才算穩(wěn)定下來。目前京東上已經有現貨并且價格降了100塊錢。
在原本的Tick-Tock戰(zhàn)略中，每代工藝都規(guī)劃了兩種處理器架構，不過到14nm時卻出了一些問題。因此Broadwell的桌面版只象征性的出了i7-5775c和i5-5675c兩款產品，而且很難買到，所以說，Skylake才算是大眾消費者可以買到的第一款14nm處理器。
由于技術還不是很成熟，后繼的10nm工藝不得不延期至明年，Intel迫于市場壓力只有推出Kaby Lake處理器。
Kaby Lake處理器我們大家也不陌生了，年底發(fā)布的升級版上，工藝不變，依舊為LGA1151接口，最有可能帶來驚喜的應該還是核顯部分。Intel準備在新處理器上使用256MB eDRAM緩存，比目前的GT3e/4e核顯的128MB提升一倍。同時，新內存控制器將DDR4內存頻率從2133提升至2400MHz。
tdP方面，因為Kaby Lake會繼續(xù)使用14nm工藝，所以這方面的變化不大，主流雙核、四核的tdP還是35W、65W、K系列依舊是95W。
芯片組則會升級為200系列，PCI-E 3.0通道數量相比100系列多出4條升級為24條，這個改進主要是為了配合新一代3D XPoint閃存的Optane硬盤準備。其他方面則沒有什么大的提升。
大家最關心的應該還是Kaby Lake發(fā)布計劃，供應鏈相關人士表明，針對移動平臺設計的低電壓處理器會在6月中旬小規(guī)模量產，大規(guī)模的上市要等到11或者12月份，配套的Z270、h270芯片組預計最早會在10月份發(fā)布。
AMD方面今年年底準備發(fā)布新一代的Zen架構處理器，使用與Kaby Lake相同的14nm FinFET工藝，對于這個秘密武器，大家翹首期盼很久了，現在的推土機架構已經使用了5年，工藝還停留在32nm上，遠遠落后于Intel處理器。這一次，AMD終于實現了與Intel相同的工藝——到底今年誰能笑到最后？讓我們拭目以待。
KabyLake規(guī)格圖
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